MKL13Z64VLK4 Elektronische Komponenten

Produkteinführung

Die elektronischen Komponenten MKL13Z64VLK4 sind für kostensensible und batteriebetriebene Anwendungen optimiert, die eine Allzweckkonnektivität mit geringem Stromverbrauch erfordern. Das Produkt bietet:

â Embedded ROM mit Bootloader für flexible Programmaktualisierungen

â¡Hochgenaue interne Spannungs- und Taktreferenz

â¢FlexIO zur Unterstützung jeder standardmäßigen und benutzerdefinierten seriellen Peripherieemulation

â£Hardware-CRC-Modul

â¤Bis zu 60uA/MHz im Run-Modus mit sehr geringem Stromverbrauch und 1,83uA im Deep-Sleep-Modus (RAM + RTC beibehalten)

Produktsystem

â Asynchroner 4-Kanal-DMA-Controller

â¡Wachhund

â¢Aufweckeinheit mit geringer Leckage

â£Serial Wire Debug (SWD) Programmier- und Debug-Schnittstelle mit zwei Pins

â¤Micro-Trace-Puffer

â¥Bit-Manipulations-Engine

â¦Controller unterbrechen

Produktperipherie

â Ein UART-Modul, das ISO7816 unterstützt und mit bis zu 1,5 Mbit/s arbeitet

â¡Zwei stromsparende UART-Module, die den asynchronen Betrieb in unterstützen

â¢Low-Power-Modi

â£Zwei I2C-Module und I2C0, die bis zu 1 Mbit/s unterstützen

â¤Zwei 16-Bit-SPI-Module, die bis zu 24 Mbit/s unterstützen

â¥Ein FlexIO-Modul, das die Emulation zusätzlicher UART-, IrDA-, SPI-, I2C-, PWM- und anderer serieller Module usw. unterstützt.

â¦Ein 16-Bit 818 ksps ADC-Modul mit hochgenauer interner Spannungsreferenz (Vref) und bis zu 20 Kanälen

â§Hochgeschwindigkeits-Analogkomparator mit 6-Bit-DAC für programmierbaren Referenzeingang

â¨Ein 12-Bit-DAC

â©1,2 V interne Spannungsreferenz

Produktpakete

â 80 LQFP 12 mm x 12 mm, 0,5 mm Abstand, 1,6 mm Dicke

â¡64 LQFP 10 mm x 10 mm, 0,5 mm Abstand, 1,6 mm Dicke

â¢64 MAPBGA 5 mm x 5 mm, 0,5 mm Abstand, 1,23 mm Dicke (Pack Your Way)

48 £ QFN 7 mm x 7 mm, 0,5 mm Abstand, 0,65 mm Dicke (Pack Your Way)

â¤32 QFN 5 mm x 5 mm, 0,5 mm Abstand, 0,65 mm Dicke (verpacken Sie Ihren Weg)